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【硬科技】西安光电芯片产业重点项目

【硬科技】西安光电芯片产业重点项目之光电子集成芯片

硬科技】西安光电芯片产业重点项目之光电子集成芯片

序号 项目名称 承担单位 项目简介 建设区域 起止时间 总投资

(万元)

1 光电子集成芯片 西安奇芯光电科技有限公司 应用于5G通信和高速通信领域等高折射率差硅基SiON波导、微纳光波导等光电子集成芯片 高新区 2017-2022 5000
2 光通信核心有源芯片 西安全通激光芯片技术有限公司 应用于数据中心建设和光纤通信等领域的DFB/EML光通信激光器芯片开发及量产商用 西高新区 2017-2022 3000
3 大功率垂直结构紫外UV-LED芯片 西安纳盛荣达光电科技有限公司 应用于工业固化加工制造、微电子制造、大健康、医疗、美容、杀菌消毒、空气净化、环保节能、智能制造领域的大功率紫外LED芯片规模量产。 高新区 2017-2020 6000
4 智能光子芯片VCSEL激光器芯片 西安唐晶量子科技有限公司 应用于iPhoneX等人脸识别等消费光子和人工智能领域的VCSEL芯片开发 高新区 2018-2022 5000
5 Inp/GaAs 4/6寸外延芯片工艺平台 陕西光电子集成电路先导技术研究院 建设InP和GaAs 4/6寸外延芯片工艺平台,提升光电子核心芯片研发生产能力,促进高速宽带、5G通信、数据中心、云计算、人工智能等产业大规模发展。 高新区 2018-2022 30000
6 激光雷达芯片 西安炬光科技股份有限公司 应用于无人驾驶领域的激光雷达芯片开发生产 高新区 2017-2022 2000
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