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【硬科技】西安市信息技术产业发展重点任务之集成电路产业跨越工程

西安市积极把握新一轮科技革命和产业变革的趋势,以国家战略为指引,围绕软件与信息服务、集成电路、智能终端等行业,以规模化、集群化、高端化为目标,打造千亿级产业集群。

在集成电路行业:西安市将充分发挥集成电路在新兴产业中的技术支撑与应用推广作用,以实现集成电路产业规模化为目标,带动集成电路设计、制造、封装测试、电子级硅材料等全产业链发展,推动集成电路产业重点突破和整体提升,打造千亿产业集群。

【硬科技】西安市信息技术产业发展重点任务之集成电路产业跨越工程

硬科技】西安市信息技术产业发展重点任务之集成电路产业跨越工程

以三星项目为引领,构建存储芯片设计、制造、封装、测试完整产业链,建设世界一流高端芯片产业基地,在下一代新型存储器产业中保持世界领先水平。

围绕三星电子存储芯片和封装测试项目抓好配套跟进,扩大美光、华天、力成等存储芯片制造及封装测试规模。

依托西安克瑞斯、英特尔移动通信、紫光国芯、西岳电子等企业,加快智能终端、网络通信、存储器、传感器、物联网、军工等专用芯片的设计与产业化,持续提升西安集成电路设计规模和水平。

引导用活陕西省集成电路产业投资基金,快速投向我市集成电路产业链上的优质企业、骨干企业、高成长性企业,培育一批本土优势企业,在细分领域技术水平达到国内领先,形成一批优势产品。

到2021年,建成“IC设计+晶圆制造+封装测试+设备材料”较完整的集成电路产业体系,全市集成电路产业规模突破1000亿元,集成电路设计水平达到国内第一梯队,在现有企业的基础上,再引进2-3家国内外顶尖集成电路知名企业,确立西安集成电路产业在全国的主导地位。

集成电路产业跨越工程

  • 设计:加速存储器、北斗导航、移动终端、新能源、汽车电子等领域的芯片设计与产业化,吸引国际国内龙头企业成立IC设计公司,培育5-10家技术领先、竞争力强的设计企业。
  • 制造:加快8英寸以上集成电路生产线和绝缘栅双极型晶体管(IGBT)模组生产线建设,发展特色工艺制程技术与功率器件产品。鼓励现有6英寸集成电路生产线升级改造,掌握特色工艺技术。引进1-2条先进代工制造线。
  • 封装测试:鼓励发展晶圆级封装、硅通孔、系统封装、高密度三维封装等先进封装技术和产业化。引进高水平存储器混合封装测试项目,引进和培育3-5家技术先进的规模型封装测试企业,提升整体封装测试水平和产业规模。
  • 关键材料和装备:支持8英寸、12英寸硅片生产线建设,提升现有单晶硅片工艺水平,支持SiC和GaN衬底材料的制备和配套能力,加快开发面向先进工艺的集成电路关键设备的产业化能力。
  • 建设中国芯片小镇:依托西安电子科技大学,在西高新建设中国芯片小镇,打造一个生态的、全产业链的微电子家园。

以中兴、比亚迪智能终端为龙头,构建研发、设计、生产、应用、服务的智能终端产业链。以华为、易朴通讯、闻泰、乾润、龙旗等企业为核心,提升手机研发设计能力,加快移动互联网、电子商务、数字内容等终端应用软件的研发和推广。以比亚迪手机金属壳为龙头,引进产业配套供应企业,加速产能扩张,重点发展屏幕、机壳、电源、耳机等配件产品。

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