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【硬科技】西安新材料产业发展重点任务之新一代信息化新材料技术

为解决新一代信息化技术发展中半导体材料和超导材料发展需求,以高性能、产业化、批量化为目标,解决半导体芯片材料、半导体产品和芯片辅助配套材料、关键辅助装置用高性能材料的关键技术问题。

(1)技术突破:

一是突破半导体芯片精细加工与封装产业化技术瓶颈。解决大尺寸、高质量硅基半导体材料的生长及性能控制工艺问题,带动微纳加工、电子装置、光伏、器件集成等产业发展。

二是突破半导体产品和芯片辅助配套材料制备及产业化技术瓶颈。解决半导体封装测试技术和新型传感器材料成型的工艺问题,带动信息存储、光电探测器、激光器、柔性电子、光电显示与照明器件、物联网等产业发展。

三是突破信息化关键辅助装置用高性能材料批量化制备技术瓶颈。解决超导加速器及特种磁体材料加工技术问题,带动电力输送、医疗器械、核工业等产业发展。

【硬科技】西安新材料产业发展重点任务之新一代信息化新材料技术

硬科技】西安新材料产业发展重点任务之新一代信息化新材料技术

(2)承载单位:

统筹西安交通大学、西北工业大学、西安电子科技大学、中国科学院西安光学精密机械研究所等单位的科技资源,依托清华紫光集团西安分公司、陕西有色光电科技有限公司、西部超导材料科技股份有限公司、陕西天宏硅材料有限责任公司、陕西斯瑞新材料股份有限公司、西安华晶电子技术股份有限公司等单位。

(3)产业路径:

通过新一代信息化新材料技术突破,促进光电照明、激光器件、光伏电池、超导磁体、超导电缆、显示器、光电探测器等产品商业化、低成本化、国产化,使微电子、光电探测、光伏和超导产业达到国际领先水平,延长产业链,形成上下游产业配套,实现能源与资源的综合利用。

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