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【硬科技】西安市光电芯片(集成电路)产业发展规划 (2018—2021年)

为了贯彻党的十九大精神,按照国家关于实施网络强国战略、突破前沿核心关键技术、构建安全可控信息技术体系的要求,全面落实西安市第十三次党代会关于培育千亿级产业集群和硬科技产业发展的总体部署,把握产业新态势,树立发展新思路,采取工作新举措,进一步强化产业竞争力,结合西安市目前产业基础和优势,制定本规划,促进光电芯片和集成电路产业等高新技术产业的共同发展。本规划实施期限为2018-2021年。

【硬科技】西安市光电芯片(集成电路)产业发展规划 (2018—2021年)

【硬科技】西安市光电芯片(集成电路)产业发展规划 (2018—2021年)

一、发展现状与趋势

(一)产业发展现状 

1.光电芯片 ;2.集成电路

(二)发展优势 

1.我国光电芯片和集成电路产业整体发展优势 ;2.西安光电芯片和集成电路产业发展优势

(三)主要问题 

1.我国光电芯片和集成电路产业整体发展存在的主要问题 ;2.西安光电芯片和集成电路产业发展存在的问题

(四)发展趋势 

1.我国光电芯片和集成电路整体产业持续增长 ;2.国家战略布局带来产业发展新动能 ;3.产业资本加大国内投资力度 ;4.行业壁垒提高,城市竞争加剧

二、西安光电芯片和集成电路产业发展总体思路 

(一)指导思想

积极把握新一轮科技革命和产业变革新趋势,以《中国制造2025》为指导,以建设欧亚合作交流国际化大都市为契机,以打造“双高端”为目标,紧扣追赶超越定位,围绕“西部经济中心”和“硬科技之都”建设,充分发挥光电芯片和集成电路在新兴产业中的技术支撑与应用推广作用,发挥西安的区位、科研、人才和产业基础优势,以各产业园区为平台,推动集成电路和光电芯片产业实现重点突破和整体提升,打造千亿产业集群,为我市经济发展、硬科技实力提升和国家安全保障提供有力支撑。

(二)基本原则

1.政府引导,市场化发展;2.明确定位,产业链协同发展;3.创新驱动,特色化发展;4.招大培优,规模化发展

(三)发展目标

产业规模:到2021年,西安集成电路产业产值突破1000亿元,其中集成电路设计产业产值过100亿元,制造业产值过500亿元;光电芯片产业3年产值突破100亿元,到2025年实现光电产业产值过700亿元。

企业数量:力争在3-5年内形成光电芯片产业集群,形成规模化集群效应,培养一批光通信、光显示、光照明等领域的行业龙头。培育3-5家产值过10亿元、50家产值过亿元的光电企业;形成3-5家产值过100亿元,10家50亿-100亿元,20家10-50亿元,50家产值过亿元的集成电路企业。

技术水平:在移动通信、导航和存储器等特色领域,核心芯片水平达到国内领先水平,芯片主流设计能力达到45nm以上,新一代半导体材料和先进功率器件工艺研发实现突破;自主建设工艺水平达到0.13微米的8英寸生产线一条,形成制造特色的逻辑IC工艺能力;加大封装环节自主研发投入,在封装测试领域每年开发新技术和新产品100个以上。

三、西安光电芯片和集成电路重点发展领域 

(一)光电芯片

重点支持光通信芯片;做大做强新型LED芯片;提前布局光子芯片。

(二)集成电路

优先发展集成电路设计业;着力引进和发展晶圆代工业;进一步提升封装测试业优势;依托重点项目突破支撑业。

四、西安光电芯片和集成电路主要任务 

(一)依托项目实现重点领域突破 :1.光电芯片方面 ;2.集成电路方面 。

(二)建立四个技术支撑和应用研究中心

(三)打造三个专业化的产业服务平台 :1.成果转化平台; 2.仪器共享平台 ;3.双创服务平台

(四)建设一个集群和一个园区 :1.一个光电芯片产业集群 ;2.一个集成电路设计产业园

(五)实施人才培养和引进工程 :1.建立专业的人才培养基地; 2.加大产业紧缺和高端人才培养与引进

(六)围绕龙头企业开展精准招商

五、保障措施

(一)强化组织领导,建立协同推进机制

成立半导体产业发展领导小组,明确市级领导牵头组织,强化统筹协调,加强对产业的统一谋划、统一部署、统一推进,探索适应半导体产业发展的创新体制机制。强化部门间、园区间的统筹协调,加快产业规划推进与实施。建立由市工信委牵头、各相关职能部门和园区共同参与的工作讨论制度,合理推进各项重点工作和项目。依托西安硬科技智库专业咨询委,充分发挥硬科技智库专家的作用,为政府决策提供科学依据。

(二)加大财政支持,构建多元化投融资体系

充分发挥市工业发展专项资金的引导带动作用,以贷款贴息、奖励补助等方式,加大财政资金对光电芯片和集成电路产业的支持力度。在研发投入、流片补贴、市场推广和专业人才本地就业以及产业链合作等方面,出台针对性强、申请流程明晰的实施细则。充分发挥陕西省集成电路产业投资基金和西安科技产业发展基金的带动作用,构建多元化的投融资体系,鼓励组建运营天使投资、创业投资基金,加大对创新企业的新技术、新产品、重大合作项目和关键人才等的支持力度。

(三)完善投资环境,加大招商引资力度

聚焦产业链、价值链高端,紧盯世界500 强企业和行业龙头企业,结合西安优势和需求,组织开展境外招商系列活动,优化营商环境,提高综合服务能力,着力引进一批重大产业项目,形成从设计、制造到应用的协调发展能力。围绕龙头企业,吸引产业链上下游配套和应用厂商落户,加快产业升级。

(四)建立人才保障机制

聚集和整合各方资源,支持高校微电子学科发展,鼓励建设和发展地方示范性微电子、光电子学院以及相关职业培训机构,推进人才实训基地建设。鼓励科技人才在高等院校、科研院所和企业之间自由流动,鼓励符合条件的科研人员开展创新工作或创办企业。为引进海外人才工作和创业提供更多便利,在全国范围内树立聚集效应。

(五)完善产业链生态环境

加强主体企业之间的合作与整合,积极举办产业链上下游企业的技术、产品对接活动,推动产业链协同发展,形成具有先进创新能力、创意服务能力和较强辐射带动能力的创新基地,引导系统厂商为创新创业企业和团队提供指导。加强产业环境建设,完善水、电、气、运输、污水处理等基础设施,促使产业及配套、物流、市场应用等协调发展。同时,建设适应国际人才生活和工作的国际社区、国际医院、国际学校、商场等服务配套设施,形成一流的国际高端人才居住环境。

附表1:全国光电芯片产业发展20强城市和集成电路设计产业发展10强城市名单

中国光电芯片产业发展20强城市

排名 城市 排名 城市
1 北京 13 青岛
2 上海 14 宁波
3 深圳 15 长沙
4 武汉 16 南昌
5 广州 17 佛山
6 成都 18 大连
7 南京 19 泉州
8 厦门 20 扬州
9 杭州    
10 天津    
11 合肥    
12 西安  

中国集成电路设计产业发展10强城市                   单位:亿元

排名 2016 2017
城市 销售额 城市 销售额 增长率
1 深圳 420.00 深圳 579.17 38%
2 上海 338.30 上海 376.91 11%
3 北京 325.61 北京 365.00 12%
4 无锡 65.00 无锡 95 46%
5 杭州 56.99 西安 77.2 111%
6 成都 38.00 杭州 75.11 32%
7 西安 36.55 南京 50 47%
8 南京 34.00 成都 46.7 23%
9 苏州 32.50 珠海 46 67%
10 珠海 27.6 苏州 40 23%

附表2:西安市光电芯片产业和集成电路产业示范企业建议名单

西安市集成电路产业示范企业建议名单

西安市光电芯片产业示范企业建议名单

附表3:半导体产业百强企业在西安布局情况

【硬科技】全球十大光电芯片企业

【硬科技】国内十大光电芯片企业

附表4:全国半导体百强企业名单 

附表5:西安半导体产业典型企业名单

芯片设计业  

晶圆制造 封装测试业 支撑业

【硬科技】西安市光电芯片企业名单

附表6:陕西省集成电路产业和光电芯片产业重点研发平台名单 

附表7:西安市半导体产业光电芯片产业重点项目名单

附表8:西安市光电芯片(集成电路)产业专家顾问建议名单 

附表9:国内部分省市集成电路产业专项政策目录

附表10:主要城市集成电路产业专项政策摘录

政策原文

内容

江苏省 浙江省 上海
南京 无锡 苏州 杭州 宁波 上海
液晶补贴

(比例,最高)

掩膜60%或流片30%,100 掩膜、流片40%-60%,600 掩膜60%或流片30%,300
规模奖励

(奖励全额,

万元)

50-100 设计100-300

其他100-500

设计100-500 100-400 设计100-400

制造200-800

封测50-200

税收优惠
新建企业奖励

(规模,比例,最高)

2000,10%,500

1亿,5%,1000

100 1000,5%,500 设计:

500,20%,5000

其他:

1亿,10%,5000

人才奖励
首购首用补贴

(比例,最高)

10%,100 1%,100 30%,300 10%,500
知识产权奖励

(比例,最高)

专利奖励            购买IP:30% 50 购买IP:

40%、200

共享复用:

50%、100

购买IP:

40%、200

共享复用:

50%、100

上市挂牌奖励

(最高)

200 30-200
并购重组奖励
(比例,最高)
5%,500 5%,300
产业基金

(基金规模)

200亿 200亿 100亿
技改奖励

(规模、比例,最高)

1000,15%

3000

1000,20%,3000
研发创新补助

(规模、比例、最高)

15%,500万 10-20万 300,30%

1000万

平台建设补贴

(比例/最高)

100万 新建:10%,100万

运营:100万/年

新建:50%,800万

运营:30%,300万

200万/年
教育培训奖励

(最高)

100万 10-50万
项目配套补贴
金融支撑
说明:

1.本摘要根据长三角各省市集成电路产业专项政策整理而成。非政策全部内容;

2.专项政策来源于省市级政府网站等公开渠道。发布时间2014.6-2018.4

3.“√”  表示在专项政策中提及,但未涉及具体数据;

4.“○”表示在专项政策中未提及,不代表在该省市其他政策中没有相关内容。

附表11:“十三五”期间国内新建制造项目汇总 

 

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