一直专注
科技成果转移转化

西安集成电路和光电芯片产业发展总体思路

(一)指导思想

积极把握新一轮科技革命和产业变革新趋势,以《中国制造2025》为指导,以建设欧亚合作交流国际化大都市为契机,以打造“双高端”为目标,紧扣追赶超越定位,围绕“西部经济中心”和“硬科技之都”建设,充分发挥光电芯片和集成电路在新兴产业中的技术支撑与应用推广作用,发挥西安的区位、科研、人才和产业基础优势,以各产业园区为平台,推动集成电路和光电芯片产业实现重点突破和整体提升,打造千亿产业集群,为我市经济发展、硬科技实力提升和国家安全保障提供有力支撑。

集成电路和光电芯片产业集群

集成电路和光电芯片产业集群

(二)基本原则

1.政府引导,市场化发展

突出政府在半导体产业发展的引导作用,加强战略研究和规划布局,完善相关支持政策,推进放管结合,充分发挥市场在资源配置中的决定性作用,鼓励各类社会资源参与。把市场需求作为拉动产业发展壮大的重要力量,突出企业主体地位,全面提升技术、人才、资金的供给水平,激发企业活力。

2.明确定位,产业链协同发展

明确半导体产业的核心地位,优先支持核心芯片设计业,推动制造业升级。以龙头企业为牵引,形成本地产业链互动、合作的协同创新体系。发挥集成电路企业技术储备强,应用面广,产业链合作密切等优势,鼓励系统厂商与设计企业加强合作。推动创新平台、骨干企业、核心人才、配套环境等关键产业要素进一步聚集、优化,充分发挥协同效应,壮大产业集群。

3.创新驱动,特色化发展

深入实施创新驱动战略,着力培育发展新动能。以高校科研院所为支撑,企业为主体,联合整机、终端应用厂商,统筹优势资源,在核心技术和产业链关键环节实现突破,在导航、存储、移动通信等细分领域形成局部优势,加速自主知识产权产品的国产化替代进程。

4.招大培优,规模化发展

结合西安产业发展需求与特点,以目标需求为导向,面向行业龙头企业开展招商引资。充分发挥本地丰富的高校资源,开展校友招商,引进高端人才,带来创新团队,培育新的经济增长点。集中资源重点支持本土现有优质企业做大做强,打造具有自主知识产权的行业知名企业,不断提升产业发展的规模层次和质量效益。

(三)发展目标

产业规模:到2021年,西安集成电路产业产值突破1000亿元,其中集成电路设计产业产值过100亿元,制造业产值过500亿元;光电芯片产业3年产值突破100亿元,到2025年实现光电产业产值过700亿元。

企业数量:力争在3-5年内形成光电芯片产业集群,形成规模化集群效应,培养一批光通信、光显示、光照明等领域的行业龙头。培育3-5家产值过10亿元、50家产值过亿元的光电企业;形成3-5家产值过100亿元,10家50亿-100亿元,20家10-50亿元,50家产值过亿元的集成电路企业。

技术水平:在移动通信、导航和存储器等特色领域,核心芯片水平达到国内领先水平,芯片主流设计能力达到45nm以上,新一代半导体材料和先进功率器件工艺研发实现突破;自主建设工艺水平达到0.13微米的8英寸生产线一条,形成制造特色的逻辑IC工艺能力;加大封装环节自主研发投入,在封装测试领域每年开发新技术和新产品100个以上。

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