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西安光电芯片和集成电路重点发展领域

(一)光电芯片

重点支持光通信芯片。DFB/EML激光器等光有源芯片是光通信的核心,是制约光通信产业发展的瓶颈,对我国5G通信、数据中心建设、高速骨干网建设严重制约,引进国外技术团队,培养自主创新企业是必由之路;高折射率硅光集成芯片技术是目前国际领先的光电集成芯片技术,重点扶持相关创新企业发展,加大投入力度,紧抓5G、大数据、云计算的发展趋势,提升光通信芯片产业的聚集效应和规模效应,推进产业优化和升级。

LED芯片产业

LED芯片产业

做大做强新型LED芯片。LED产业目前是光电芯片领域市场规模最大、应用最广泛的产业,紫外UV-LED、Micro-LED在新兴领域应用广泛。大功率垂直紫外UV-LED是工业级应用的首选与技术趋势,在3D打印、油墨印刷等工业固化领域、微电子制造领域、电子元器件封装领域、杀菌消毒等医疗健康领域、水净化、空气净化等环保领域及医疗美容领域具有重大应用;积极引进国内外先进Micro-LED技术和企业,布局新兴显示技术领域;大力发展紫外UV-LED产业,支持自主创新企业发展,扶持本地潜力优势企业做大做强,重点支持与大健康、医疗、环保、工业加工、信息技术相结合的新型智能LED领域企业发展。

提前布局光子芯片。智能光子芯片普遍应用于信息的获取和处理,需要低延时、快速响应和精准度,大力发展智能光子芯片领域的VCSEL芯片、激光雷达、3D识别技术等,带动生物医疗、量子信息、人工智能、安防检测 、无人驾驶相关领域发展,布局下一个产业的风口。整合研发资源,培育种子企业,加快智能光子芯片设计研发制造的全产业链贯穿,在消费光电子方面占据重要的产业地位和市场地位。

(二)集成电路

优先发展集成电路设计业。通过移动终端、卫星导航、汽车电子、嵌入式软件、人工智能、工业控制等多个领域攻破关键技术,提高信息化与工业化的综合应用能力。加快智能终端、网络通信、存储器、传感器、物联网、国防等专用芯片的设计与产业化,持续提升西安集成电路设计业规模和水平,抢占未来产业发展制高点。

着力引进和发展晶圆代工业。依托现有资源及产业环境,积极引进国际先进水平的集成电路代工生产线与服务平台,提高制程水平与市场化能力。同时,加快本地现有6吋晶圆制造生产线升级改造,自主建设西安8吋特色工艺生产线,掌握先进立体工艺、高压工艺、MEMS工艺、锗硅工艺等特色工艺技术。

进一步提升封装测试业优势。加速推动先进封装测试技术水平和能力,积极调整产品、产业结构;加强圆片级封装(WLP)、硅通孔(TSV)、系统封装(SiP)、高密度三维(3D)封装等新型封装和测试技术的研发及产业化。同时,要加强供应链建设,建立健全测试环节中所需的PCB设计、针卡制作、插座、模具开发等在测试过程中不可或缺的材料和配件咨询、供应渠道。

依托重点项目突破支撑业。材料方面,围绕奕斯伟硅产业基地,支持大尺寸硅材料的制备;围绕三星等重大制造项目加强本地电子气体、工艺化学品、光阻、靶材等晶圆制造材料的研发和制备;设备方面,依托理工大学晶体生产设备工程研究中心,加快12英寸单晶炉的研发制造,完成高品质电子级硅单晶生长工艺及规模化生产的相关配套设备研发和产业化条件。

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