一直专注
科技成果转移转化

【硬科技】西安光电芯片和集成电路行业发展的主要任务

(一)依托项目实现重点领域突破

1.光电芯片方面

光通信领域。以奇芯光电为主体,发展光通信光电子集成芯片,研究国际领先的高折射率硅光集成芯片技术,扩大相关企业规模,提升西安在光电子集成芯片领域的竞争力和影响力;以全波激光为主体,支持光通信核心光有源芯片项目,促进DFB/EML光通信激光器芯片量产商用化进程,提升国产高端光通信激光器芯片的自给率,解决光通信核心芯片依赖国外进口的现状,促进西安光通信产业持续发展。

新兴LED领域。以纳盛荣达光电科技为主体,支持大功率紫外UV-LED芯片大规模商业化量产,满足在3D打印、油墨印刷等工业固化、微电子制造、电子元器件封装和杀菌消毒、空气、水净化等环保领域的市场巨大需求,带动医疗健康、节能环保、智能制造等新兴领域应用发展。

消费光子领域。以唐晶量子科技为主体,支持消费光子领域的VCSEL芯片项目,VCSEL被应用于iPhoneX人脸识别等消费光子领域,是人工智能3D识别技术的核心芯片,为3D识别技术提供国产芯片;以炬光科技为主体,支持激光雷达等重点项目建设落地,促进无人驾驶等产业的大力发展,为人工智能产业发展提供核心芯片,带动相关的光子芯片技术产业跃进。

2.集成电路方面

移动通信领域。以中兴、华为等终端企业为主体,吸引海思、博通、联发科及展讯等国内外知名移动终端核心技术企业,提升基带芯片、显示等相关核心技术能力,推进5G通信、IPv6、天地一体化信息网络等新一代通信技术研发和产业化,形成以智能手机、通信设备、通信网络、通信终端和关键零部件为支撑的产业布局,打造新一代移动通信芯片产业链。

存储器领域。以三星、紫光国芯、美光、力成为依托主体,建立大学和研究单位共同参与,产学研结合的西安存储器技术工程中心,设立以DRAM为核心的高端存储器芯片开发及集成验证平台,进行新工艺、新技术和新工具的培训。突破多种接口协议设计、高速大容量设计和测试技术,加快国产新一代存储器系列芯片研发。

北斗导航领域。以航天华迅、欣创电子和北斗金控等企业为主体,支持高性能北斗导航射频芯片的研发、基于北斗卫星定位的智慧信息化服务及应用、卫星导航芯片通用测试平台等。鼓励企业实现卫星导航、通讯、遥感等领域核心关键技术的重大突破,实现卫星应用产业的飞跃性发展。

【硬科技】西安光电芯片和集成电路行业发展的主要任务

硬科技】西安光电芯片和集成电路行业发展的主要任务

新能源和汽车电子领域。以比亚迪、陕汽、中车永电等大企业为引领,航天民芯、芯派电子和龙腾半导体等设计企业为主体,推进动力电池芯片、BMS储能系统等项目的产业化,加快推进超级结MOSFET、IGBT、MEMS器件等技术的产业化。

加速布局宽禁带半导体的应用。依托西电科大郝跃院士带领的技术团队及陕西半导体先导技术中心,加快宽禁带半导体材料生长和表征研究、先进功率器件的关键技术和工艺研发、测试与可靠性评估及相关辅助配套设施等。提升碳化硅和氮化镓等第三代半导体材料在微波器件、半导体照明、微纳米CMOS器件等方面的应用和推广。

其他新兴领域。以智多晶、博瑞集信、优势物联网和中颖电子等企业为主体,组建FPGA、MCU、GPU、RFID等特殊芯片设计与研发中心,实现大数据与云计算、物联网、人工智能、增强现实和虚拟现实等新兴领域的技术突破。

(二)建立四个技术支撑和应用研究中心

1.以陕西光电子集成电路先导技术研究院现有平台为基础,建设InP和GaAs 4/6寸外延芯片工艺平台,提升光通信核心光电芯片及人工智能芯片研发生产能力,实现高端光通信激光器芯片的国产化和数据中心建设,促进无人驾驶、人工智能等本地企业快速发展。

2.积极推动光电芯片在智能显示、智能照明、智能制造、智慧城市建设及医疗健康、生物美容等相关新兴产业领域的应用研究中心建设。

3.成立集成电路先导技术研究中心。联合各高校、研究院所和本地知名企业、创新团队,以消费类电子为核心,成立西安市集成电路先导技术研究中心,面向重大产业应用,开展前沿和共性关键技术的研发;设立集成电路开放实验室,提供市场指引,引导企业核心技术人员进入,加快科技创新

4.集成电路高端封装及测试验证工程中心。依托集成电路设计专业孵化器引进一条快速封装线,建设高端封装及测试验证工程中心,解决集成电路测试企业产品测试验证本地化问题,健全芯片系统开发验证服务体系。

(三)打造三个专业化的产业服务平台

依托陕西光电子集成电路先导技术研究院、国家集成电路产业化基地、陕西半导体先导技术中心和集成电路设计专业孵化器的现有公共服务平台,联合本地各相关高校院所和企业共同打造三个产业服务平台。

1.成果转化平台

设立光电芯片和集成电路“专利池”和“重大项目库”,组织专家团队、利用科学的专利检索方法,提升产业知识产权创造、运用、保护、管理和服务能力,支持重点创新项目快速发展,推动成果转化。

2.仪器共享平台

设立验证设备仪器仪表共享平台,整合高校、研究院所及企业现有仪器设备,完善芯片中测(CP)环境,弥补西安中测空白,降低企业新产品开发周期和研发成本。

3.双创服务平台

建立产业创新创业服务平台,为初创企业提供场地、工商注册、税费减免、市场咨询、工程化人才培养等服务,将科技、金融、创新、培训等深度融合,突破体制机制,促进产业创新和团队创业,促进产业链协同创新和发展。

(四)建设一个集群和一个园区

1.一个光电芯片产业集群

以中科院西安光机所为技术研发依托,以中科创星科技孵化器为产业发展载体,以陕西光电子集成电路先导技术研究院为产业承接平台,推动光电芯片产业集群建设和区域产业快速发展。

2.一个集成电路设计产业园

在西安高新区重点建设一个西安集成电路设计产业园,集中搭建EDA设计室、培训教室、工程技术共享实验室、测试中心等产业公共技术服务平台和双创空间服务平台,引进和聚集30-50家集成电路设计企业。进一步整合产业资源、实现产业聚集、树立品牌形象、提高服务平台使用效率,提升西安集成电路产业在国内外的影响力和竞争力。发挥本地人才与沿海、发达地区相比的成本优势,吸引全球知名设计企业在西安建立研发中心。

(五)实施人才培养和引进工程

依托西安丰富的教育和基础人才资源,扩大人才储备,培养与引进双管齐下。

1.建立专业的人才培养基地

依托国家级微电子示范学院和高校间合作,策划一条操作实训生产线,培养产业所需实用性、工程化的人才。通过校企联合培养、本地工程师技术培训、引进高水平的技术论坛等手段,聚集和整合人才、技术、资本、市场等各种要素,构建健康持续发展的集成电路产业人才供给链,推动本地产业技术水平提升,加速基础人才向工程化人才的转化。

2.加大产业紧缺和高端人才培养与引进

坚持本土培养和海外引进双管齐下,通过建立产业专家智库,加大海内外创新科研团队和高层次领军人才、拔尖人才、紧缺人才的引进力度;完善人才分配激励机制,落实科技人员科技成果转化的股权、期权激励和奖励等收益分配策略;对符合条件的产业人才,在办理居留、签证和出入境以及落户、住房、医疗、保险、子女入学等方面,给予相应的政策倾斜支持。

(六)围绕龙头企业开展精准招商

光电芯片方面,积极引进产业链相关知名企业、关键配套企业和整机厂,如京东方、三星、欧司朗、JDSU 、CREE等国内外知名企业;集成电路方面,围绕三星、中兴通信等龙头企业配套产业,通过产业升级、扩产、技术提升等,实现本地配套;针对龙头企业的具体要求和特点,开展一对一、点对点的精准招商。

赞(1) 打赏
未经允许不得转载:技术转移科技网 » 【硬科技】西安光电芯片和集成电路行业发展的主要任务

评论 抢沙发

  • 昵称 (必填)
  • 邮箱 (必填)
  • 网址

技术转移科技网 身边的科技服务专家

联系我们关于我们

觉得文章有用就打赏一下文章作者

支付宝扫一扫打赏

微信扫一扫打赏