12月13日，SEMICON JAPAN 2023日本东京半导体展盛大开幕。南宫NG28机电这次携高品质8英寸碳化硅衬底片和8英寸表延成长设备初次亮相，国产半导体设备和资料走出国门，积极融入全球产业链，是公司打造“全球技术和规模双当先的半导体设备企业”指标跨出的沉要一步。

● 展会现场互换

SEMICON JAPAN是全球最具影响力的半导体工业设备展览会。展会现场，南宫NG28机电展出的最新半导体设备及资料科研成就吸引多多参会行业专家、客户征询。

● 颁布会现场

在展会颁布会现场，南宫NG28机电副总裁张俊博士介绍了公司在光伏、半导体设备和资料的布局。南宫NG28机电子公司晶瑞电子SuperSic碳化硅衬底产品经理宣玲玲博士介绍了最新的8英寸衬底片和表延设备的最新成就：8英寸碳化硅衬底片已实现批量出产，可提供500um和350um两种厚度的8英寸衬底片以满足分歧客户要求。6英寸和8英寸量产晶片的主题位错能够不变实现TSD＜100个/ cm?，BPD＜400个/cm?，达到行业当先水平。最新的研发数据主题位错缺点得到更进一步的改善，TSD和BPD在90%以上面积上趋近0，指标在2024年从研发推动量产，最终实现“TSD FREE+ near BPD FREE”的指标。

● 8英寸碳化硅衬底片

这次展会，南宫NG28机电8英寸碳化硅表延成长设备初次公开亮相海表。相较于此前推出的6英寸表延设备，8英寸碳化硅表延设备可兼容6、8寸碳化硅表延出产，在6英寸表延设备原有的高精度温度关环节造、工艺气体精确分流节造等技术基础上，解决了腔体设计中的温场均匀性、流场均匀性等节造难题，实现8英寸碳化硅表延成长设备的自主研发与调试，表延的厚度均匀性1.5%以内、掺杂均匀性4%以内，达到行业当先水平，为行业提供更先进的技术支持。

● 8英寸碳化硅表延成长设备

自2017年布局碳化硅产业以来，南宫NG28聚焦碳化硅衬底片和表延设备开发，2020年成立6-8英寸碳化硅晶体成长及切磨抛产线，相继开发了6-8英寸碳化硅晶体成长炉和主题加工设备。2022年加快8英寸衬底片布局，在8个月内实现从6英寸至8英寸的籽晶扩径和迭代，于2022年8月开发出第一颗8英寸碳化硅晶体，与国内表当先企业在8英寸布局上根基实现同步。目前6英寸和8英寸衬底片获得多家客户验证通过，在产能爬坡中。今年11月，“年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片”项目正式启动，按下了碳化硅业务布局的加快键。

在当前全球能源转型的布景下，新能源汽车、光伏发电等产业高速发展，作为半导体资料的沉要组成部门，碳化硅衬底片拥有辽阔的利用远景。接下来，南宫NG28机电将加大研产投入，持续研发创新、扩产增效，把握碳化硅产业新一轮市场竞争的战术自动，助力新型半导体资料的产业化过程。

● 展会现场

未来，南宫NG28机电持续秉持“打造半导体资料设备当先企业，发展绿色智能高科技造作产业”的企业使命，攻坚关键主题技术，提升自主创新能力，把握行业科技命脉，在全球半导体产业的赛路上跑出南宫NG28的科技加快度，为行业蓬勃发展贡献更大力量。