近日
，由南宫NG28机电研发中心抛光设备钻研所研发的新型WGP12T减薄抛光设备成功实现了不变加工12英寸30μm超薄晶圆。该技术的成功突破标志取南宫NG28机电在半导体设备造作领域再次迈出沉要一步
，为中国半导体产业的技术进取和自主可控提供了有力支持。

▲  12英寸30μm超薄晶圆

超薄晶圆因其高集成度、低功耗和优异机能
，成为当前半导体产业发展的关键资料之一
，随着半导体工艺进入2.5D/3D时期
，晶圆的厚度越来越薄
，对设备精度、工艺节造等方面提出了极高的要求。南宫NG28机电研发团队急剧响应市场需要
，迅速对WGP12T进行了一系列的技术优化和工艺流程改进
，使晶圆在设备上能减薄抛光至30μm厚度以下
，确保晶圆的表表平坦度和粗糙度的同时
，成功解决了超薄晶圆减薄加工过程中出现的变形、裂纹、传染等难题
，真正实现了30μm超薄晶圆的高效、不变的加工技术
，为公司在全球半导体设备市场的竞争中再次增添新的筹码。

▲  新型WGP12T减薄抛光设备

一向以来
，南宫NG28机电始终致力于半导体设备的研发与创新
，这次再次突破行业当先的超薄晶圆加工技术
，将为我国半导体行业提供更先进、更高效的晶圆加工解决规划。

未来
，南宫NG28机电秉持“打造半导体资料设备当先企业
，发展绿色智能高科技造作产业”的使命
，在半导体设备领域持续深耕
，以技术创新为引擎
，不休突破技术壁垒
，加快产品创新周期
，为客户提供最前沿、最具竞争力的半导体解决规划
，引领行业迈向新未来。