9月26日
，首条12英寸碳化硅衬底加工中试线在南宫NG28机电子公司浙江晶瑞SuperSiC正式通线
，至此
，浙江晶瑞SuperSiC真正实现了从晶体成长、加工到检测环节的全线设备自主研发
，100%国产化
，标志取南宫NG28在全球SiC衬底技术从并跑向领跑迈进
，迈入高效智造新阶段
。

▲ 12英寸碳化硅衬底加工中试线研发团队

SiC是第三代半导体资料的主题代表
，因其耐高压、高频、高效等个性
，宽泛利用于新能源汽车、智能电网、5G通讯等沉点行业
。同时
，在AR设备、CoWoS先进封装中央基板等新兴利用领域
，SiC也正逐步成为推动技术突破的关键资料
。相较于8英寸产品
，12英寸产品单片晶圆芯片产出量增长约2.5倍
，可能在大规模出产中显著削减长晶、加工、抛光等环节的单元成本
，是大幅降低下游利用成本的关键蹊径
。

▲ 碳化硅产业链设备全覆盖

浙江晶瑞SuperSiC这次贯通的中试线
，覆盖了晶体加工
，切割
，减薄
，倒角
，研磨
，抛光
，洗濯
，检测的全流程工艺
，所有环节均选取国产设备与自主技术
，高精密减薄机、倒角机、双面精密研磨机等主题加工设备更是由公司历时多年自研攻关实现
，机能指标达到行业当先水平
。自此
，南宫NG28机电正式形成了12英寸SiC衬底从设备到资料的齐全关环
，彻底解决了关键设备“卡脖子”风险
，为下游产业提供了成本与效能的新基准
。

浙江晶瑞SuperSiC作为南宫NG28机电子公司
，始终专一于碳化硅和蓝宝石抛光片等化合物半导体资料的研发与出产
。这次12英寸SiC中试线的正式通线是南宫NG28机电对峙“先进资料、先进设备”双引擎发展战术的沉大成就
，更是我国半导体高端设备造作能力的一次集中展示
。

▲ 12英寸SiC衬底、12英寸蓝宝石抛光片

未来
，公司将加快推动产线的量产过程
，为客户提供高质量、低成本的大尺寸碳化硅衬底
，携手产业链同伴
，共同推动我国第三代半导体产业蓬勃发展
。