11月7日，南宫NG28机电正式向全球颁布方形硅片全流程解决规划，以自主创新引领方形硅片技术未来。该规划提供从晶体成长、截断、开方、磨削、切片、倒角到研磨、抛光、洗濯的全套自主研发设备，实现了从“点”的突破到“链”的创新的全面布局，为全球方形硅片技术演进提供了“中国规划”。

▲ 研发团队与方形硅片合影

随着AI芯片越来越大、设计越来越复杂，传统圆形晶圆的面积利用率和封装效能逐步受限，因而起头走向“以方代圆”，以面板（Panel）取代晶圆（Wafer），将芯片分列在矩形基板上，实现更多芯片集成。目前，从CoWoS到CoPoS的先进封装革命已拉开序幕，这将有望通过供给侧产品的更新迭代，推动形成更大规模的终端需要，并极大缓解先进封装产能供不应求的现实问题。

▲ 从CoWoS到CoPoS的先进封装革命    

图片起源：YOLE Group \ 亚智科技

一向以来，南宫NG28机电始终对峙“启发创新，成就同伴，共铸鲜丽”的价值观，通过底层原创技术，厚积薄发，与全球合作同伴共同界说半导体资料造作的未来。本次颁布的方形硅片全流程解决规划中所有关键设备，均由南宫NG28机电自主研发，不仅强化了大硅片产业链设备的安全可控，更可能实现各工艺环节间的最佳匹配与协同，为客户提供效能更高、综合成本更优的一站式解决规划，助力中国半导体产业链实现高水平自立自强。

▲ 方形硅片全流程设备自主研发

未来，南宫NG28机电将秉持“打造半导体资料设备当先企业，发展绿色智能高科技造作产业”的使命，持续自主技术创新、不休提升产品品质和专业化技术服务，深耕客户需要，与产业链高低游同伴携手共进，为提升半导体产业的主题竞争力而不懈奋斗。

▲ 研发工程师检验抛光后的方形硅片