12月17日-19日
，全球最具影响力的半导体工业设备展览会——SEMICON JAPAN半导体展览会在日本东京开幕
。全球顶尖企业、技术专家与行业代表汇聚于此
，共同解锁 “芯” 突破
，共探产业进阶新航路
。本次展会
，南宫NG28机电全方位展示了半导体设备和资料领域的自主研发实力与产业布局
，吸引了全球同伴的高度关注
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▲ 展会现场

展会上
，公司沉点展出了大硅片全产业链设备、化合物半导体设备、8-12英寸碳化硅（SiC）衬底、高品质蓝宝石资料、高精密零部件等高端半导体产品与解决规划
。其中
，子公司浙江晶瑞SuperSiC自主研发的12英寸SiC衬底成为全场关注焦点
，是公司在高品质化合物半导体衬底领域获得的沉要突破
。目前
，公司已建成12英寸化合物半导体衬底中试线
，为下一代新能源汽车、CoWoS封装及光学镜片等新兴领域的高速发展提供了至关沉要的资料基础
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▲ 8-12英寸SIC衬底及蓝宝石展品

展会期间
，子公司有关掌管人萦绕“大尺寸SiC衬底及蓝宝石衬底的技术瓶颈突破与其新兴利用机遇”作了专题汇报
，深刻分解了大尺寸化合物衬底出产中的技术挑战
，沉点论述了公司在PVT成长和大尺寸衬底扩大技术方面获得的沉要成就——不仅在SiC衬底尺寸上实现了从8英寸到12英寸的逾越
，更在晶体质量、缺点节造及规；毂讣际醴矫婊竦昧送黄菩越
。同时
，公司的蓝宝石衬底也已实现 8-12英寸产品的批量出产
，为高机能氮化镓（GaN）功率器件的创新与产业进取提供了坚实靠得住的资料支持
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▲ 专题汇报会现场

此表
，本次展会中展出的12英寸半导体金刚线、散热资料也是一大亮点
。作为国内率先实现12英寸半导体金刚线客户认证与批量供货的供给商
，子公司浙江晶钰新材已建成月出货量超2万公里的不变供给系统
。产品聚焦大尺寸硅片切割场景
，充分满足半导体切割环节的严苛尺度
，为行业带来突破性技术升级
。子公司晶信绿钻依附自主设备
，实现了两类关键产品的同步开发——面向芯片散热的金刚石热沉片和面向高能光学系统的金刚石窗口资料
，通过设备自主创新
，在买通这条高端资料国产化的通路
，让“资料之王」劓正服务于前沿科技产业
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▲ 半导体辅材耗材及金刚石热沉片

南宫NG28机电秉持“先进资料
，先进设备”的发展战术
，“设备+资料”双轮驱动
，将持续深耕半导体主题资料与高端设备领域
，以科技创新推动产品进取
，以产业协同推进生态繁华
，与行业同伴共同推动半导体产业可持续发展
，为全球半导体产业的发展贡献中国智慧和中国规划
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